скальпирование процессора

[Ands]

прошу голосование

Сделайте голосование, какой термоинтерфейс под крышку CPU лучше ставить:
1. Лучше использовать Жидкий Металл
2. Лучше использовать термопасту MX-4
3. Лучше использовать термопасту ...(другая)
4. Лучше не менять ничего, оставить как есть, не скальпировать проц.

 

[vadimca555]

я за 4 вариант,если температуры норм,без разгона
у меня в простое 30гр,в нагрузке45-50гр без разгона,оставил только турбо режим до 3.9 ггц

 

[alienware]

если в нагрузке линкса температуры ядер не переваливают за 75 то тогда вариант номер 4 , а если с температурами все печально то вариант номер 1 .

 

[angersos]

Если у вас удачный камень, тогда стоит менять на ЖМ!!!

 

[atlonn]

Ежели ЦП не будет подлежать разгону с повышением напряжений на оном и установлена качественная СО - то скальпировать не зачем...
Ежели в точности да наоборот,да ещё и хороший разгон с хорошим поднятием напруг на ЦП - однозначно вскрывать и однозначно обязательное присутствие ЖМ на "кристалл-хитспредер",при этом добро на "хитспредер-ВБ" поставить качественный ТИ AC MX-2;3;4...

Именно в таком стиле работает ЦП уже более 1,5 лет - вопросов не возникает,работа системы в режиме 24\7\365 дней в году...
Разница вскрытого со стоковым - среднеарифметические 20 градусов Цельсия на ядрах... Разброс температур по ядрам меня вааще не волнует - разброс блуждающий и локализации не подлежит,а значит так и должно быть...

 

[OXOTHNK_27]

Никто не в курсе сколько стоит услуга по скальпу?

 

[alienware]

Никто не в курсе сколько стоит услуга по скальпу?

1000 р. в москве

 

[repulse]

OXOTHNK_27, что мешает сделать самому? Есть видео, есть подробное описание. Все достаточно просто, при наличии прямых рук.

 

[OXOTHNK_27]

Делать придется самому, у нас навряд ли кто этим занимается.
Тиски, герметик уже купил. ЖМ осталось заказать.

Потренеруюсь на старых Селеронах и вперед

 

[Pobeda]

OXOTHNK_27, смотря какие селероны. Я вскрывал пенёк Прескотт, он на припое, как и прескоттовские селероны.
А какой процессор?

 

[alienware]

самое ловкое это тисками с одной губкой как на видео выше , я раньше тоже хотел свой 3570к скальпирнуть , нашел тиски старинные дома потренеровался на пяти старых пеньках и вперед но вот когда свой 3570к начал процесс расслоился текстолит и камень в памойку
.....................
а герметик какой купил ?

 

[OXOTHNK_27]

775 сокет кажется, а там смотреть надо, со списанных компов дадут несколько. Сломаю, так их и не жалко. Хуже будет если свой 4770к сломаю.
С одной губкой нет тисков, нашел FIT за 500р, средненькие, ширина губки 70мм. На видео такими тоже вскрывали, вот тут http://www.3dnews.ru/660512. Обклею губки изолентой, можно еще кожу подсунуть чтобы не соскачил, не съехал.

Герметик купил силиконовый в автомагазе УМБРО вроде, красный. темпер от -40 до + 200 держит. Это заляпать транзисторы около ядра, да и крышку им же приклеить назад. 2 стороны намажу, 2 так оставлю.

 

[Шурика]

775 сокет кажется

даже не думай, скальпировать процессоры на 775 сокете во-первых нецелесообразно, т.к. там припой, т.е. великолепный контакт между крышкой и самим камнем, во-вторых попытки это сделать чаще всего оборачиваются тем, что ядро остается на крышке, а не на подложке процессора

 

[xxxa7]

даже не думай, скальпировать процессоры на 775 сокете во-первых нецелесообразно, т.к. там припой, т.е. великолепный контакт между крышкой и самим камнем, во-вторых попытки это сделать чаще всего оборачиваются тем, что ядро остается на крышке, а не на подложке процессора

полностью солидарен с мнением Шурика - если уж тренироваться то на lga 1155/1150, а не 775.

 

[OXOTHNK_27]

да я понимаю, но нет других... сам процесс надо попробовать, селерон явно помрет.

 

[Шурика]

сам процесс надо попробовать

а в том то и прикол, что ты не попробуешь сам процесс. видишь ли, скальпирование сложно тем, что необходимо поймать момент, когда крышка отделится от камня и ее можно будет удалить без повреждения самого процессора, а из-за припоя на 775 этот момент будет ПРИНЦИПИАЛЬНО иным нежели на айви и хасвелах. короче, опыт по скальпу 775 не даст тебе нужных навыков для скальпа 1155 или 1150

 

[OXOTHNK_27]

ок! поищу ченить посовременней

 

[Crown]

ок! поищу ченить посовременней

Дык бери такой же, как у тебя сейчас. Если изуродуешь, всегда откат назад можно сделать. А не изуродуешь - считай, что тебе повезло.

 

[Pobeda]

Обклею губки изолентой, можно еще кожу подсунуть чтобы не соскачил, не съехал.

Как вариант, можно использовать тряпочную изоленту. При скальпе Тринити её использовал. Достаточно 1 слоя, чтобы процессор уже уверено сидел в тисках. Пробовал и 2 и 3 слоя - проц начинает "гулять".
Так же присоединюсь к Шурику. Пробовал я тисками снять 775 селерон. Нужно приложить силы намного больше, чем для скальпирования тринити.

 

[OXOTHNK_27]

Почитал на оверклокерах, что проц без крышки ставится в сокет, зажимается, потом ставится крышка на герметик и сразу водоблоком прижимается или радиатором с кулером. Для того чтобы при зажиме крышка не сместилась и при засыхании герметика крышка не приподнялась.
Такой вариант установки предпочительнее или без разницы?