скальпирование процессора

SecondShadow, Приветище. Если скальпирует профи, то как правило он даёт гарантию на полную работоспособность проца.
 

GoogleRU

Member
Давеча на выходных скальпировал свой 3570к. Скальп снимался не по причине необходимости, а ради спортивного интереса :crazy: Просто ЖМ уже давно валялся, а руки все не доходили. А так воду перебирал, решил была не была.
Увлекательное это дело. :lol: Скальпировал лезвием. Да это наверное самый опасный вариант, но слава богу все обошлось. Глаза боятся, а руки делают. За час неспешных телодвиженией, как никак не было опыта еще такого, снял крышку.
Герметик снимал сначала механически (ногтем), а потом бензином для зажигалок. обезжиривал и снимал термопасту тем же бензином. Как итог ЖМ лег сразу же, без всяких раскатываний. Клеил крышку черным автомобильным герметиком.
Пока проц не гнал, только прогнал стресс-тест из CPU-Z в течение 20 минут. Максимальная температура из всех ядер 52 градуса (при этом вентиляторы крутились ~900 об.). Но это на 3,4 Ггц. Вечером думаю разогнать, и посмотреть как оно будет.
 

nobs

New Member
Я сам делал с помощью бритвенного лезвия. Вообще никаких трудностей или рисков, если ты относишься к виду homo sapiens. Можно, конечно, все испортить и сломать, но если не задаваться такой целью, то риск. можно сказать, нулевой. самое главное-не загонять лезвие глубоко, только срезать термогерметик и все. занимает это пару минут, не более, а результат того стоит, потому что к моему великому ужасу то, что было под крышкой, назвать термоинтерфесом нельзя. Когда то это был термоинтерфейс, но к моменту скальпа это было нечто твердое, резиноподобное. Метод скальпирования с помощью бритвенного лезвия-самый экономически выгодный и безопасный способ. Главное- не порезаться самому. Все дается очень легко и плавно и без особых усилий и финансовых затрат и не занимает места как тиски.

- - - Добавлено - - -

И еще важный момент насчет Жидкого металла. в частности cool laboratory pro. Ни в коем случае не используйте его, ибо он через пару недель засыхает, прикипает и становится твердым и снять его можно только с помощью абразивных веществ. то есть механическая чистка. Это говорю по собственному опыту !!!!! И еще оставляет черный след от термического воздействия, будто прижигали чем то.
 

ZERO

Member
И еще важный момент насчет Жидкого металла. в частности cool laboratory pro. Ни в коем случае не используйте его, ибо он через пару недель засыхает, прикипает и становится твердым и снять его можно только с помощью абразивных веществ. то есть механическая чистка. Это говорю по собственному опыту !!!!! И еще оставляет черный след от термического воздействия, будто прижигали чем то.
о даа все используют и никто чтот не догадывается о таких подводных комнях...

ЖМ мгновенно убивает алюминий, медленно поганит медь и очень медленно покрытую медь, от этого никуда не дется и об этом надо знать, но кого это остановит?

в моих компах проживало 3 проца скальпированных все на ЖМ
2 из них более 2х лет назад вскрыты, один ( беспантовейший 4770К) в связи со смертью материнки был снят и осмотрен, да крышку попортило (ЖМ был и между ватером и крышкой тоже) и пришлось её шлифануть, но не на работоспособность процессора не на тепловой режим это не повлияло.
Пока основной комп был не дееспособен сидел на медийно -запасном (3570К) тоже скальпанутый с тем-же ЖМ погонял тесты, всё ок
щас гонял новый 6700К...
221.jpg
проц могет :crazy: тоже кстати скальп на ЖМ правда между ватером и крышкой МХ-4 и чтото у меня 1е ядро вызывает смутные сомнения, но оно и на ТТмачо+ МХ-2 може было самым горячим
как приедет следующас посылка с запчастями перемажу.

вобщем 4770К/4790К/4670К/4690К надо вскрывать полюбому тбо некоторые экземпляры в дефолте под линХ под 100 жарят
3570К/3770К желательно, но выхлоп уже мал
6600К/6700К больше для интереса такого большого выйгрыша нет, для НЕ синтетики вообще смысла 0
 

Akhenaten

New Member
походу все лезвием делали))
причем у меня тиски были да метод этот увидел уже после...
 

iSky

Member
Скальпировал два 6700К, первый отдавал профи, ибо было страшно (он делал тисками), второй сам лезвием, в оба шел ЖМ.
По поводу лезвия: страшно, да, риск повредить тексталит не такой высокий как говорят, он высокий только при первом "загоне" лезвия под крышку, дальше если руки не трясутся и не полностью из ж... растут, то все идет гладко. И стоит изучить как выглядит проц без крышки, чтобы знать на сколько можно загонять лезвие и где какие элементы расположены.
 

ZERO

Member
3570К и 4770К я тоже лезвиями вскрывал, ничего работают, ток пол пачки бритв испоганил в процессе
 
Сверху Снизу