скальпирование процессора

vadimca555

Кузнец
всем привет!хотелось бы узнать по подробнее как это делать,что бы не убить его,аккуратно вскрыть,заменить термоинтерфейс,и как его грамотно обратно запечатать.какие материалы использовать.хорошо будет предоставить фото,а лучше видео.всем заранее огромное спасибо!
 
Что хоть за процессор? Не все процессоры скальпируются одинаково. А вот что такая операция ничего не даст могу уверить. :yes:
 

ZeroCool

Member
скорее всего 4770к. самый оптимальный вариант тисками, на оверах в соответствующей ветке есть все фото, видео. по сравнению со стандартной жвачкой что ставит интел жм даст выигрыш градусов 20.
 
скорее всего 4770к. самый оптимальный вариант тисками, на оверах в соответствующей ветке есть все фото, видео. по сравнению со стандартной жвачкой что ставит интел жм даст выигрыш градусов 20.
Это хорошо, градусов 20, сказки я люблю. :good:
 

Nuspirit

New Member
Сдвиг тисками. Я своему Айвику голову за минуту свернул. Дольше обклеивать губки скотчем и тиски искать.
Температуры "до" и "после" не замерял. Был "спортивный" интерес оторвать башку )))
Вот неплохая статья на эту тему http://www.3dnews.ru/660512
В "западном полушарии" распространен "молоточно-тисочный" способ. Довольно "забавная" метода. Посмотрите на ютюбе на ночь))
 
Я читал тут http://www.overclockers.ru/lab/54576_2/Raskryvaem_razgonnyj_potencial_Haswell_zamena_termointerfejsa_pod_kryshkoj_Intel_Core_i7-4770K.html тоже весело.
Вот только оверклокерам (не в смысле самого сайта, а в смысле с теми кто...) я уже давно не верю, через год после статьи оказывается, что скальпировали проц, при этом сломали два, скриншоты специально подобраны. Несколько раз пытался повторить их результаты, ни разу не получилось.
Сам скальпировал несколько Xeon-ов, но там их нужно было поставить в Mac, с крышкой они не вставали, а родные шли сразу без крышки. На температурный режим никак не повлияло.

Сдвиг тисками. Я своему Айвику голову за минуту свернул. Дольше обклеивать губки скотчем и тиски искать.
Температуры "до" и "после" не замерял. Был "спортивный" интерес оторвать башку )))
Вот неплохая статья на эту тему http://www.3dnews.ru/660512
В "западном полушарии" распространен "молоточно-тисочный" способ. Довольно "забавная" метода. Посмотрите на ютюбе на ночь))
Кстати эта статья более-менее толковая, даже выводы толковые
Однако необходимо понимать, что смена термоинтерфейса сама по себе частотный потенциал не увеличивает. Она лишь облегчает теплоотвод, что даёт возможность выставлять на процессоре более высокие напряжения и не сталкиваться при этом с перегревом. То есть на результаты разгона, проводимого без увеличения напряжения на процессорных ядрах, смена термоинтерфейса влияет в минимальной степени, а для извлечения практической пользы из присутствия под процессорной крышкой жидкого металла требуется серьёзное поднятие питающего напряжения. (с) 3dnews.ru
 

Crown

Well-Known Member
А вот что такая операция ничего не даст могу уверить. :yes:
Ну как же - а незабываемое ощущение, когда чувствуешь себя наикрутейшим индейцем, срезающим скальп с головы очередного бледнолицего! Это дорогого стоит - тысяч 12, если угробишь 4770К или 20, если 4930К...
 

vadimca555

Кузнец
у меня 3770к,а тему я эту начал из интереса,а стоит ли??что это даст??проц я взял в мае б\у за 5р,без поднятия вольтажа держит спокойно 4.6Ггц,но сижу на 4.5,температуры в норме
 

Nuspirit

New Member
Все зависит от ваших запросов и задач.
Тут вообще все неоднозначно и зависит от того какими величинами меряете увеличение производительности: абсолютными или относительными. Ну это я имею в виду +15%=+2fps
Для кого-то это спорт, для кого-то хобби, для некоторых этакая фаллометрия.
В общем "Кому и кобыла невеста"
 

vadimca555

Кузнец
я-обычный пользователь,мне нужны лишь производительность и по возможности тишина,люблю в игрушки порезаться
 

xxxa7

Наёмник
я-обычный пользователь,мне нужны лишь производительность и по возможности тишина,люблю в игрушки порезаться
попробуй может и получится, сделай обзор эксперимента - может и я на такое же когда-нибудь решусь со своим i7 3770k :)
 

Braumeister

Пивовар
Crown у 4930k припой под крышкой. Скальпировать и не убить проц крайне сложно.
 

Nuspirit

New Member
у меня 3770к,а тему я эту начал из интереса,а стоит ли??что это даст??проц я взял в мае б\у за 5р,без поднятия вольтажа держит спокойно 4.6Ггц,но сижу на 4.5,температуры в норме
Вам вообще все просто проверить. Запустите какую-нибудь игру с внутренним бенчем, потом частоты в сток и опять. Ничего не теряете, для себя выводы сделаете.
 

zato1

Member
На своем я5 4670к снимал скальп тисками - важно что-бы в тисках был небольшой боковой/вертикальный люфт и "неубитые" губки - после обклейки изолентой оных камень пытается выскачить при зажиме и если у тисков губки зализаны - то лучше не пытаться.
По ощущениям сначала набираеться довольно серьезное напряжение - потом крышка начинает потихоньку "ехать".
Чистить от герметика можно кредиткой - керосин, ацетон, растворитель вроде никак не повлияли на него (возможно чуть размягчили). термопасту счистил только с верхней поверхности кристалла и крышки.
... а после я от сильного ума решил - "Зачем мне крышки" и отстегнув сокет водрузил кристалл прижав его своим zm 9700 - как оказалось дефолтное крепление куллера было недостаточно жестким для прожатия контактов
- как итог убитая мама(повреждение сокета) и кристал с зашерконной поверхностью - выше 4.0 теперь никак не гониться - linX проходить аж на 4.5 а в любой игре вылетает вплоть до 4.1 (4.0 выставленно как резерв по надежности)
После (пока ждал новую мать - слава богу 1-ю брал бюджетную) зашлифовал крышку вывев поверхность на ней в плоскость (в стандарте на 1155/1150 все крышки вогнуты - потому и термолайт так и выстрелил со своей серебрянной стрелой с выгнутым основанием).
Обезжирил поверхности. Заляпал транзисторы качественным автомобильным герметиком(маслостойкий-огнеупорный, думаю пойдет).
нанес колабу_л_про - мануал по нанесению лучше поискать видео - хватает где-то пару капель (крышка-красталл).
Если интересует технология шлифовки - береш кусок стекла (плоский ес-но :crazy:) - ложишь на него шкурку смачиваеш водой и ,постоянно разворачивая ребра, прямыми движениями шлифуешь - меняя номера шкуры по мере выравнивания.
Я использовал 240 -500 -1500 номера. и конечно время от времени проверяя "уровень" ребром обычной металлической линейки.
Итог всей этой эпопеи, с учетом косяка- мною допущенного, камень работающий на 60гр_с (20 мин прогрева linX под zm9700) при частоте 4.0Мгц (еще 4.0-ht/ 2.0-память).
 
Последнее редактирование:

vadimca555

Кузнец
осмотрел много обзоров,так что же лучше выравнивание крышки 3770к,или скальпирование????????????
 

zato1

Member
осмотрел много обзоров,так что же лучше выравнивание крышки 3770к,или скальпирование????????????
... Что-то не могу представить как можно выровнять и заполировать теплораспределитель, не снимая его с камня. Но если тебя не пугают частицы фрикциона(с наждачки), металла, жира( если рукой держать за основание камня и водить его его наждачке), то флаг тебе в руки. А если серьезно, то скальп - это просто ты меняешь терм интерфейс и герметик, но камень при этом выглядит также как и до обезглавливания. Если ещё и выровнять основание путём шлифовки- то могут возникнуть проблемы при продаже( мой i5 сейчас вместо маркировки на теплораспределителе имеет медное "зеркало").
Возможен ещё 1-н совсем упроротый способ : подложить под низ пластину соответствующую выборке и сверху пластину из твердого металла( сталь, титан или что у небя там под рукой есть) и саданцть кувалдой по всему этому. Таким способом можно получить более ровную поверхность на теплораспределителе, но при этом надо будет снять слой обратки- чтоб кристалл все-таки касался теплораспределителя (иначе почему у них все вогнутые).
 

xxxa7

Наёмник
осмотрел много обзоров,так что же лучше выравнивание крышки 3770к,или скальпирование????????????
скальп более эффективен тк ты меняешь термопасту, а выровняв крышку и оставив под ней тоже самое - никакого выхлопа макс 2 гр.
 

Tango

New Member
Это хорошо, градусов 20, сказки я люблю. :good:
Я тоже не верил в это пока свой проц не скальпировал. Результат впечатлил. Итак. В развитие темы разрешите и мне внести скромный вклад в общее дело. По наглядным примерам в ютубе рассматривал все способы скальпирования, но остановился на «тиски & фен».

[url=http://s6.uploads.ru/1yYfV.jpg][/URL]

На основании этого было изготовлено следующее приспособление.

[url=http://s7.uploads.ru/hK05z.jpg][/URL]

С применением фена размер тисков можно реально уменьшить и для этой цели были использованы малогабаритные с вакуумным прижимом.

[url=http://s6.uploads.ru/F270T.jpg][/URL]

Гофрированная трубка взята из резервного сливного комплекта для ванной.

[url=http://s6.uploads.ru/UM7ui.jpg][/URL]

Если присмотреться, то можно увидеть, что с одной стороны на тисках отсутствует одна из «губок». Она была предварительно снята с целью обеспечить максимальную горизонтальность платы для исключения перекоса и как следствие возможного скола краёв. Фен обеспечивает температуру воздуха порядка 80 градусов – горячий воздух обдувает крышку снизу. Термометр имеет некоторую инерционность, поэтому пришлось ждать пока показания дойдут до 78-80 градусов - как раз и крышка прогреется. Время прогрева не засекал, но одного раза «Отче наш» оказалось достаточно. Рычаг тисков совершил ровно один оборот – готово! Крышка медленно "поплыла" со своего места. То, что гордо именовалось термоинтерфейсом, имело вид засохшего алебастра.

[url=http://s7.uploads.ru/dC7Tu.jpg][/URL]

А вот макросъёмка поверхности моего кристалла. Это кто-то в ветке не понимал, как кристалл может быть «горбатым». Вот вам, пожалуйста, может! Хорошо было бы его шлифонуть, но я эту затею оставил – нет базы для этого, да и результаты последующих тестов впечатлили.

[url=http://s6.uploads.ru/UAkLY.jpg][/URL]

Это ДО. Среднее по ядрам - 76˚С

[url=http://s6.uploads.ru/yEqVk.jpg][/URL]

А это ПОСЛЕ. Среднее по ядрам 55°С. Итого 21˚С! Думаю, результат неплохой. Поэтому мой «горбатый» кристалл пусть таким и остаётся. Крышку посадил на обычный прозрачный силикон. Полёт нормальный.
В качестве термоинтерфейса были применены Coollaboratory Liquid Pro, а между крышкой и основанием кулера Zalman ZM-STG2. Почему Залман, а не ЖМ? Основание кулера полированное – медное зеркало, решил его не пачкать ЖМ. Как то так. Если кто то ещё сомневается, скажу - выигрыш очевиден. Пускай будет применён другой термоинтерфейс и температура не так заметно упадёт, но это произойдёт точно! Спасибо, что хватило терпения это прочитать.
P.S. Сори за объёмный текст.
 
Последнее редактирование:

xxxa7

Наёмник
AIDA не самый точный софт - в realtemp 3.7 пожалуйста проверьте
 
Сверху Снизу