Как правильнее распределить водоблоки по 2 контурам?

[Irisfar]

Доброго времени суток.

Имеется Asus Rampage IV Extreme, i7-3960x, 2x GTX480 в SLI.
В корпус есть возможность поставить 3 радиатора: 4х140, 2х140, 1х120.
Будут следующие водоблоки: CPU, 2 на GPU, набор на Rampage IV Extreme, 2 на RAM. (Скорее всего все от EK)
Как лучше распределить водоблоки и радиаторы по 2 контурам, с учетом что планируется разгон CPU и RAM? Разгон GPU не планирую.
Знаю, что некоторые посоветовали бы 1 контур, но не хотелось бы ограничивать таким образом по температуре предел разгона CPU. Хочу 4.8Ггц.
Для меня цель не экономия, а наилучшая производительность СВО.

 

[noname]

Поставить DDC 1T с EK X-TOP, выкинуть бесполезные водоблоки на память и радоваться одному контуру.

 

[btc8190]

Если строго по теме: что гонится в один контур, а что не гонится в другой.

А так полностью согласен с noname.

 

[Irisfar]

Память кстати G.Skill Ripjaws Z 2400Mhz (4 планки по 4гб для четырехканального режима). Запустилась бы на этой частоте - уже рад буду. К ней есть 2 блока вентилей в комплекте. Мб тогда поставлю их если не очень шуметь будут.

Т.е. вы советуете CPU+NB+VRM в контур с 4х140, а 2 GPU с 2х140 и 1х120?

 

[noname]

CPU+NB+VRM в контур с 4х140, а 2 GPU с 2х140 и 1х120?

Я бы сделал всё ровно наоборот, если два контура таки городить. Гнатый i7-3960 + сев. мост + мосфеты это 250-280Вт от силы, две гнатые 480-ые легко 500Вт.

 

[SecondShadow]

Я бы сделал всё ровно наоборот, если два контура таки городить. Гнатый i7-3960 + сев. мост + мосфеты это 250-280Вт от силы, две гнатые 480-ые легко 500Вт.

По рассеиваемой мощности не согласен. Все не так просто. Думаю про легко 500 ватт явное преувеличение от производителя, рассчитанное на пиковые нагрузки плюс запас процентов 50. NVidia уже давно помешалась на перегреве своих видеочипов, только запас этот не помогает, чип перегревается внутри, просто не успевает отдать тепло на крышку. В результате перегрев текстолита под чипом и недолгий срок работы. Крайне не рекомендую разгонять чипы NVidia после окончания срока гарантии (дохнут молча, следов разгона не обнаружить, если не было перепрошивки). И дело на самом деле не чипах, деградирует не сам чип, а текстолит на плате под ним. Прогрев всей платы помогает, но ненадолго. К сожалению... Все дело в удвоенной частоте шейдеров.

 

[Irisfar]

Я бы сделал всё ровно наоборот, если два контура таки городить. Гнатый i7-3960 + сев. мост + мосфеты это 250-280Вт от силы, две гнатые 480-ые легко 500Вт.

Спасибо! Вчера как раз пытался найти какую-то информацию по тепловыделению.
480ки гнать не собираюсь кстати. Мне их с головой хватает для моих задач на стоковых частотах. Я бы лучше снизил напряжение на них по возможности, а то очень уж горячие. На воздухе 2 не использую даже. Одну выключил, т.к. в комнате как в бане становится когда обе работают. )
Интересует в основном разгон процессора.

Кстати, еще вопросик по поводу EK X-Top возник. Лучше именно X-Top с отдельным резервуаром или X-Res?

 

[noname]

По рассеиваемой мощности не согласен. Все не так просто. Думаю про легко 500 ватт явное преувеличение [...], рассчитанное на пиковые нагрузки плюс запас процентов 50.

http://tpucdn.com/reviews/NVIDIA/GeForce_GTX_480_Fermi/images/power_peak.gif

"Peak: 3DMark03 Nature at 1280x1024, 6xAA, 16xAF. Highest single reading during the test."
Заметь, без разгона (линейная зависимость тепловыделения от частоты, квадратичная от напряжения).