Рианон
Aquadragon
[HR][/HR]
- Начало проекта (этот пост). Первые схемы, попытка ручной обработки заготовок, фотографии.
- Разработка дизайна грилей.
- Логотип проекта.
- Логотип и грили, продолжение марлезонского балета.
- Эксперименты с заклёпками.
- Посылка из FrozenCPU. Эксперименты с вентиляторами.
- Продолжение работ. Тестовая сборка панелей и каркаса.
Доброго времени суток, коллеги.
Решил, наконец, выложить в доступ то, над чем работаю сейчас. Мой предыдущий проект заморожен на неизвестный срок (работа оказалась намного более комплексной, чем я ожидал, а клинический перфекционизм не позволяет сделать "абы как"), так что даже приблизительно не могу сказать, когда ждать его обновления. Поэтому я решил пока заняться своим прежним корпусом, а что из этого вышло - вы скоро узнаете.
Многие из вас, весьма вероятно, в курсе того что собой представляет модель корпуса от ThermalTake под названием Kandalf LCS (у меня чёрная версия с окном, то бишь VD4000BWS). Корпус стар, монументален (по тем временам, по нынешним скорее средних размеров) и очень наворочен в плане конструкции. Плоских поверхностей кот наплакал, постоянно приходится иметь дело с хитро устроенной штамповкой (зачастую весьма сомнительной необходимости). За попытку добавить совместимость со всеми мыслимыми форматами, включая BTX, периодически хочется оторвать инженерам ТТ руки, ибо раз собрались делать корпус, то его и делайте, а не персонажа "Трансформеров". В общем, моддинг получается тот ещё. Незнакомым с конструкцией сего чуда предлагаю причаститься здесь, я же перехожу к концептам.
Следующая схема демонстрирует само шасси и габариты компонентов до переделки. Строго говоря, это не стоковый вариант, а тот что был перед тем как я начал моддинг.
Радиатор, к слову, был стоковым. 3х120мм, медные трубки, алюминиевые ламели и высокий FPI, явно для оборотов выше среднего. И до кучи - резиновые шланги с внешним диаметром 10 мм и внутренним 8(!) мм. Для охлаждения i3570K более чем достаточно, в том числе и в разгоне, однако добавление в контур хотя бы одной современной видеокарты уже вызывало некоторые вопросы. О SLI, водоблоках на мать и память я вообще молчу. Корпус кажется большим из-за "морды" (она же дверца), однако внутри он тесноват, причём в силу специфики своей конструкции, а не внутреннего объёма. Я видел несколько модов этого корпуса, в том числе один весьма изящный (эстетически более совершенный чем мой, к тому же почти без пилежа, по сути корпус банально вывернули наизнанку). Однако та эстетика требовала жертв по мощности охлаждения, а я хотел большего. Так что пришлось основательно пересмотреть конструкцию, что и показано на следующей схеме.
Не могу сказать, что мне нравится шрауд от Koolance. Хитрожопые американцы сделали его под свой собственный интервал в 20 мм между секциями (при этом реальный интервал составляет 17 мм, а размеры шрауда кое-где сильно отличаются от официальных данных). Кроме того, он не вписывается в дизайн корпуса. Но альтернатив нет вообще, единственное подходящее по стилистике - это продукция MNPCTECH, но у них грили (не шрауды), и для радиаторов только под 120 мм.
Радиатор на морде заменён на XSPC EX360 Multiport Radiator, он по размеру и FPI смахивает на стоковый, но естественно современнее и технологичнее. Радиатор на верхнем выхлопе на данный момент XSPC EX420 Triple Fan Radiator, я думал что толще не влезет. В процессе пилежа выяснилось, однако, что я ошибался. Так что возможно поищу что-то пожирнее.
Мотивы замены DCP 4.0 на DDC вопросов, думаю, не вызывают. Почему DDC, а не D5? Потому что DDC меньше, а кроме того, подходящей мне D5 в наличии не было. Насчёт топа... пока взял топ, совмещённый со 150 мл резом. Хотел от ЕК, но в наличии также не было. Отдельный цилиндр я пока не вижу куда втыкать (возможно дальнейшие эксперименты покажут), от встраиваемых же в отсек 5,25" я решил отказаться.
Основные изменения, потребовавшие самых больших объёмов работы - это смещение поддона материнской платы вверх, с целью перенести БП в нижнее положение, ставшее стандартом де факто в современных корпусах. Да, я в курсе холиваров на тему расположения БП, и вести их тут не намерен. Отмечу лишь, что все известные мне данные (включая мои собственные эксперименты) показывают, что для современного оборудования эффективнее нижнее расположение, его я и намерен придерживаться. Задняя стенка корпуса представляет собой апофеоз усложнения во имя усложнения (или, возможно, Луны). Вследствие чего вариантов было только два: или сделать полностью новую стенку (но ни одна фирма не примет столь маленький заказ, друзей с ЧПУ-роутером и листогибом тоже нет), или сделать её частично. Пришлось выбрать второй вариант. Ах да. Из доступных материалов (т.е. возможных к покупке в моей местности, и не в объёме железнодорожного вагона) была только 1,5 мм сталь. И если сама сталь это нормально (корпус сделан из 1 мм стали), то толщина... Резать её пришлось не столько дремелем/электролобзиком, сколько матюками. Выяснилось, что хотя матюки и не сойдут за магию, но какой-то джедайской силой всё же обладают.
В качестве БП пока что остаётся мой Seasonic Х-850, для проца + референсный 780Ti без разгона этого хватит. В плане SLI из таких. Соответственно, когда добуду ещё видеокарту, БП будет заменён на Х-1250. Память сейчас две планки по 4Гб Kingmax NANO, итого 8Гб. Думаю довести до 16 (возможно сменю производителя, но Корсар пусть и дальше курит в сторонке), и под водоблок.
Мать - ASRock z77Extreme6, и вот тут одна из самых больших засад. Плата меня полностью устраивает, но водоблока к ней нет и не будет никогда, а наличие его на матери входит в план как обязательный пункт. Также в качестве обязательного выступает категорическое "нет" чёрно-красной гамме (причины я уже не раз описывал), и стойкое нежелание переходить на хазфейл. Кроме того, будущая гамма моего кастома-долгостроя чёрно-золотая (у данного проекта чёрно-синяя). Фактически, из всего что я видел, только материнки ASRock под Z77 обладают нужной расцветкой, т.е. основной цвет чёрный (включая текстолит), золотой в качестве дополнительного, но в меру, а следовательно и для чёрно-синего билда подойдёт. Это с необходимостью приводит меня к единственному варианту - ASRock Z77Extreme11, что совершенно не радует, ибо более половины всех возможностей материнки мне не нужны вовсе, т.е. я заплачу 11к только за возможность нацепить водоблок. Безусловно, у того же ASUSа (и не только у него) есть подходящие для меня игровые материнские платы (основной сценарий использования мною компа это игры и работа с 3D графикой)... но часть слотов там всегда покрашена в красный/оранжевый/жёлтый, и в отличие от радиаторов покраска слотов - дело слабоосмысленное (ровно всё равно не получится). В общем, по поводу материнки я сейчас в состоянии "хз что делать". Дело даже не столько в цене, сколько в тотальном отвращении к неоправданной трате энергии и ресурсов на ненужные мне функции.
ОС крутится на SSD, есть также два харда, они уже получили вот такую няшную броню.
На скетчах пока многого нет. Что-то доделаю по мере появления идей, а чего-то и не будет вовсе за ненадобностью. Часть элементов корпуса я вообще ещё раньше выкинул, их моделирование тем паче невозможно. Морду не делал, потому как изменять её не буду.
Далее следует подборка фотографий о свершении сего сильного колдунства. Фотоаппарат у меня - обычная мыльница, штатива нет, и фотограф из меня тот ещё, так что заранее прошу простить за качество.



На этом пока всё.
Решил, наконец, выложить в доступ то, над чем работаю сейчас. Мой предыдущий проект заморожен на неизвестный срок (работа оказалась намного более комплексной, чем я ожидал, а клинический перфекционизм не позволяет сделать "абы как"), так что даже приблизительно не могу сказать, когда ждать его обновления. Поэтому я решил пока заняться своим прежним корпусом, а что из этого вышло - вы скоро узнаете.
Многие из вас, весьма вероятно, в курсе того что собой представляет модель корпуса от ThermalTake под названием Kandalf LCS (у меня чёрная версия с окном, то бишь VD4000BWS). Корпус стар, монументален (по тем временам, по нынешним скорее средних размеров) и очень наворочен в плане конструкции. Плоских поверхностей кот наплакал, постоянно приходится иметь дело с хитро устроенной штамповкой (зачастую весьма сомнительной необходимости). За попытку добавить совместимость со всеми мыслимыми форматами, включая BTX, периодически хочется оторвать инженерам ТТ руки, ибо раз собрались делать корпус, то его и делайте, а не персонажа "Трансформеров". В общем, моддинг получается тот ещё. Незнакомым с конструкцией сего чуда предлагаю причаститься здесь, я же перехожу к концептам.
Следующая схема демонстрирует само шасси и габариты компонентов до переделки. Строго говоря, это не стоковый вариант, а тот что был перед тем как я начал моддинг.
Радиатор, к слову, был стоковым. 3х120мм, медные трубки, алюминиевые ламели и высокий FPI, явно для оборотов выше среднего. И до кучи - резиновые шланги с внешним диаметром 10 мм и внутренним 8(!) мм. Для охлаждения i3570K более чем достаточно, в том числе и в разгоне, однако добавление в контур хотя бы одной современной видеокарты уже вызывало некоторые вопросы. О SLI, водоблоках на мать и память я вообще молчу. Корпус кажется большим из-за "морды" (она же дверца), однако внутри он тесноват, причём в силу специфики своей конструкции, а не внутреннего объёма. Я видел несколько модов этого корпуса, в том числе один весьма изящный (эстетически более совершенный чем мой, к тому же почти без пилежа, по сути корпус банально вывернули наизнанку). Однако та эстетика требовала жертв по мощности охлаждения, а я хотел большего. Так что пришлось основательно пересмотреть конструкцию, что и показано на следующей схеме.
Не могу сказать, что мне нравится шрауд от Koolance. Хитрожопые американцы сделали его под свой собственный интервал в 20 мм между секциями (при этом реальный интервал составляет 17 мм, а размеры шрауда кое-где сильно отличаются от официальных данных). Кроме того, он не вписывается в дизайн корпуса. Но альтернатив нет вообще, единственное подходящее по стилистике - это продукция MNPCTECH, но у них грили (не шрауды), и для радиаторов только под 120 мм.
Радиатор на морде заменён на XSPC EX360 Multiport Radiator, он по размеру и FPI смахивает на стоковый, но естественно современнее и технологичнее. Радиатор на верхнем выхлопе на данный момент XSPC EX420 Triple Fan Radiator, я думал что толще не влезет. В процессе пилежа выяснилось, однако, что я ошибался. Так что возможно поищу что-то пожирнее.
Мотивы замены DCP 4.0 на DDC вопросов, думаю, не вызывают. Почему DDC, а не D5? Потому что DDC меньше, а кроме того, подходящей мне D5 в наличии не было. Насчёт топа... пока взял топ, совмещённый со 150 мл резом. Хотел от ЕК, но в наличии также не было. Отдельный цилиндр я пока не вижу куда втыкать (возможно дальнейшие эксперименты покажут), от встраиваемых же в отсек 5,25" я решил отказаться.
Основные изменения, потребовавшие самых больших объёмов работы - это смещение поддона материнской платы вверх, с целью перенести БП в нижнее положение, ставшее стандартом де факто в современных корпусах. Да, я в курсе холиваров на тему расположения БП, и вести их тут не намерен. Отмечу лишь, что все известные мне данные (включая мои собственные эксперименты) показывают, что для современного оборудования эффективнее нижнее расположение, его я и намерен придерживаться. Задняя стенка корпуса представляет собой апофеоз усложнения во имя усложнения (или, возможно, Луны). Вследствие чего вариантов было только два: или сделать полностью новую стенку (но ни одна фирма не примет столь маленький заказ, друзей с ЧПУ-роутером и листогибом тоже нет), или сделать её частично. Пришлось выбрать второй вариант. Ах да. Из доступных материалов (т.е. возможных к покупке в моей местности, и не в объёме железнодорожного вагона) была только 1,5 мм сталь. И если сама сталь это нормально (корпус сделан из 1 мм стали), то толщина... Резать её пришлось не столько дремелем/электролобзиком, сколько матюками. Выяснилось, что хотя матюки и не сойдут за магию, но какой-то джедайской силой всё же обладают.
В качестве БП пока что остаётся мой Seasonic Х-850, для проца + референсный 780Ti без разгона этого хватит. В плане SLI из таких. Соответственно, когда добуду ещё видеокарту, БП будет заменён на Х-1250. Память сейчас две планки по 4Гб Kingmax NANO, итого 8Гб. Думаю довести до 16 (возможно сменю производителя, но Корсар пусть и дальше курит в сторонке), и под водоблок.
Мать - ASRock z77Extreme6, и вот тут одна из самых больших засад. Плата меня полностью устраивает, но водоблока к ней нет и не будет никогда, а наличие его на матери входит в план как обязательный пункт. Также в качестве обязательного выступает категорическое "нет" чёрно-красной гамме (причины я уже не раз описывал), и стойкое нежелание переходить на хазфейл. Кроме того, будущая гамма моего кастома-долгостроя чёрно-золотая (у данного проекта чёрно-синяя). Фактически, из всего что я видел, только материнки ASRock под Z77 обладают нужной расцветкой, т.е. основной цвет чёрный (включая текстолит), золотой в качестве дополнительного, но в меру, а следовательно и для чёрно-синего билда подойдёт. Это с необходимостью приводит меня к единственному варианту - ASRock Z77Extreme11, что совершенно не радует, ибо более половины всех возможностей материнки мне не нужны вовсе, т.е. я заплачу 11к только за возможность нацепить водоблок. Безусловно, у того же ASUSа (и не только у него) есть подходящие для меня игровые материнские платы (основной сценарий использования мною компа это игры и работа с 3D графикой)... но часть слотов там всегда покрашена в красный/оранжевый/жёлтый, и в отличие от радиаторов покраска слотов - дело слабоосмысленное (ровно всё равно не получится). В общем, по поводу материнки я сейчас в состоянии "хз что делать". Дело даже не столько в цене, сколько в тотальном отвращении к неоправданной трате энергии и ресурсов на ненужные мне функции.
ОС крутится на SSD, есть также два харда, они уже получили вот такую няшную броню.
На скетчах пока многого нет. Что-то доделаю по мере появления идей, а чего-то и не будет вовсе за ненадобностью. Часть элементов корпуса я вообще ещё раньше выкинул, их моделирование тем паче невозможно. Морду не делал, потому как изменять её не буду.
Далее следует подборка фотографий о свершении сего сильного колдунства. Фотоаппарат у меня - обычная мыльница, штатива нет, и фотограф из меня тот ещё, так что заранее прошу простить за качество.



На этом пока всё.
Последнее редактирование:



Просто ощущение.
Поскольку это логотип оригинала. Да, применённые решения сомнительны, но вот как раз их менять нельзя, это именно что часть сути корпуса. Форма написания его названия неотделима от него самого, а мне нужно подчеркнуть не просто преемственность, но идентичность.






. Изначально предназначен для крепления хардов, но я его планирую использовать иначе.
