Модульный корпус

Идея может уже совсем не новая, но я пока не встречал реализацию.
Все проф. пользователи или просто продвинутые люди в железном мире ПК (и не только ПК), но и всего электронного, электрического и т.д. сталкивались с принципиальными различиями проф. устройств (или устройств от которых требуется больше качества, количества или другого показателя) от устройств для непрофессионального применения их компоновкой!!! и материалами самих корпусов, пример - те же самые серверные решения.
Рассуждая я выделяю следующие направления:
1. Модульность компонентов ПК (МП, GPU, CPU...)
2. Модульность самих корпусов.....???
3. Эффективность использования корпуса и компонентов в целом (энергоэффективность, производительность, акустические качества, ну и, конечно же, эстетическая составляющая)
А теперь хотелось бы сказать об общих принципах, которые объединяют СВО и вышесказанное. В настоящее время наметилась тенденция СВО выставлять в виде хорошей украшалки системника, а об ее основных функциях как то уже совсем не авторитетно говорить (мол, а что тут еще придумать, вода водой) и эти танцы с бубном во главе с маркетологами загоняют деньги в такие проекты как подсветка, аура, светодиоды в воде СВО и т.д. Да это красиво, НО....
Неужели всё, что можно было высосать из СВО, уже позади и осталось только менять обертку?...
Еще хочу уточнить, что СВО юзают либо проф. пользователь, либо любитель эстетики без зажатого бюджета (на мой взгляд).
Для вторых всего придумано предостаточно.
А теперь основная идея для тех кто смог дочитать и все еще понимает о чем речь. По первому пункту мы ни чего изменить не можем, хотя не все так явно, а вот по второму пункту подогнать сам корпус ПК, есть где разгуляться.
Можно использовать рейзеры 16х-16х дабы отвязаться от стандартной компоновки плат, и есть примеры тестов работы видеокарт через их разную длину. Но самое главное хотелось бы использовать преимущества компоновки, модульности и эффективности охлаждения в целом.
Приведу пример:
Я сам военный инженер и повидал много разной аппаратуры, к которой предъявляются очень жесткие требования как по производительности, так и практичности, как ни странно (ремонтопригодность, легкий доступ к любому элементу и его оперативная замена, легкость администрирования). Опять же все это накладывает свой отпечаток в первую очередь на конструктивное исполнение.
Таким образом необходимо разработать корпус так, чтобы каждый элемент был автономен, легко менялся, занимал минимум мест и при этом всём использовался максимально эффективно. Этому всему может помочь применение СВО. Так же можно прибегнуть к сквозной вентиляции отдельно МП, отдельного отсека GPU, и прочих плат расширения, при этом компонуя все это в минимальных габаритах!
 
Есть пример из жизни (к сожалению, фоток нет) - была ферма для майнинга еще в период высокой цены лтц, так вот, было ядро радиатора MO-RA 420, которое вентилировалось продольно с одной стороны закрывался листом фанеры, а с другой карты 4 HD7970 и МП с охлаждением процессора водоблоком и питальник. Всё было наваленно в кучу, но при этом хорошо охлаждалось, и хавала вся система более 1кВт, а в габаритах было совсем не так, как на топ сборках с СВО.
 

Crown

Well-Known Member
Идея может уже совсем не новая, но я пока не встречал реализацию.
Да ладно - термалтейковские корпуса - левел 7,10 или сколько там их было.
Можно использовать рейзеры 16х-16х
Нет! Только не это! Да, дохленькие и низкопроизводительные древние карты иногда будут работать, топовые ВК - никогда.
Только недавно об этом писали.
Так же можно прибегнуть к сквозной вентиляции отдельно МП, отдельного отсека GPU, и прочих плат расширения, при этом компонуя все это в минимальных габаритах!
К примеру у меня в корпусе нет вентиляторов и никакого обдува не требуется - 6 водоблоков охлаждают все, что только можно.
Так изначально было задумано и успешно реализовано.
 

ZERO

Member
хех не перевелись на земле Русской изобретатели велосипедов =)

Т.С. сам понимает чего именно он хочет добиться? некого абстрактного (ибо не воплотимого без огромный финансовых и трудо затрат) "идеального" корпуса?
но учитывая тепло пакеты современного ходового железа, это без с мысленно, проще собрать на воздухе в простом АТХ или относительно компактном корпусе

увы всё уже давно придумано, обмусолено и реализовано, принципиально лучше какой-либо из уже существующих вариантов компоновок на врятли возможно сделать
и да рэйзеры по возможности стоит избегать, особенно если ВКарт 2 и более.

у рэйзера (производителя а не шлейфа) был неплохой концепт модульного компа, но ценник там атас, потому дальше выставок оно не поехало
а так ТТ левел 10 антек 3х лепестковый,
на 15й секунде он
и т.д. и т.п.

А т.к. всё равно грамотно продуваемый/обводненный комп охлаждаться будет лучше, это всё делается "чтоб было" а не ради какого то реального профита

Приведу пример:
Я сам военный инженер и повидал много разной аппаратуры, к которой предъявляются очень жесткие требования как по производительности, так и практичности, как ни странно (ремонтопригодность, легкий доступ к любому элементу и его оперативная замена, легкость администрирования). Опять же все это накладывает свой отпечаток в первую очередь на конструктивное исполнение.
Таким образом необходимо разработать корпус так, чтобы каждый элемент был автономен, легко менялся, занимал минимум мест и при этом всём использовался максимально эффективно. Этому всему может помочь применение СВО. Так же можно прибегнуть к сквозной вентиляции отдельно МП, отдельного отсека GPU, и прочих плат расширения, при этом компонуя все это в минимальных габаритах!
Как инженер вы должны понимать что хотите не выполнимого (самостоятельно точно), 3 параметра: тишина, компактность и легко доступность/обслуживаемость 2 пункта еще куда не шло, а уж все вместе да на мощном железе и воде из области фантастики
Причем чем сильнее уповать на одно из направлений тем хуже всё будет с остальными.

Скажем сделать "тихо", мощно легкодоступно, но без воды и в стандартном АТХ или уменьшеном варианте легко (берется кейс в шумке ставятся относительно тихие коплектующие на воздухе и всё ок)
собирал в январе машинку, I5-6600 +16гб + 1060 6гб + SSD256гб в NZXT 340 тихо относительно недорого, ежели чего поменять железо плёвое дело
для простых юзеров это то что надо

такой комп собирается/разбирается за пол часа, аналогичный но на воде часа за 3-4 (при условии что он уже собирался и ничего не надо подбирать/подгонять)
ибо на воде будет уже не легкодоступно, в более компактном корпусе всё будет еще сложнее
Другой вариант тихо, компактно на воде, но вообще никак не легкодоступно (лишний раз лучше вообще не лезть) тоже можно сделать.

И раз уж реч зашла о серверах, там все просто вентиляторы лопатят воздух прогоняя его вдоль всего корпуса сквозь все требующие охлаждения элементы при приличном уровне шума (ибо там в чести дико оборотистые мелкие вертушки)
 
Последнее редактирование:
Про резеры хотелось бы поговорить пристальней!!! Как же по вашему в топовых корпусах лиан ли для топ сборок используют рейзеры как одно из составляющих корпуса и ни чего!!! И если термал левел 10 по вашему модульность и верх инженерной мысли в этом направлении скажу вам вы многое не видили.
А еще заметте ЕК стали больше делать не просто водоблоки для CPU а целый блин который все накрывает... тенденция все равно есть.
Пока я думаю стоит начать с того хотя бы чтоб все питающие провода и информационные были аккуратно проведенны в корпусе спрятанны забронированны а конектились с платами через единые разьемы при их установке в ниши корпуса там же можно продумать вопрос конекта и теплоотводящего контура сво и такие вопросы инженеры решили уже давным давно(возьмем пример тех же соеденительных клапанов используемые для сжатых ядовитых газов и жидкостей) со 100% гарантией герметичности.
Хочу еще выссказаться по поводу радиаторов. Да тут уже ни чего не придумать, но почему мы используем подобие автомобильных, когда у нас площадь самих корпусов не мала а при использовании 2х 3х слойных стенок тем же шагом 3-5мм как для воздуха так и для жидкости(в водоблоках дает лучший теплообмен) и принудительной вентиляцией, для эстетичности и эффективности внешний слой из шлифованного аллюминия поставить а многослойная структура даст еше и шумоизоляцию...
А теперь критика
 

Шурика

Самоделкин
Про резеры хотелось бы поговорить пристальней!
все просто: гибкие райзеры - лотерея, один работает, другой нет. В корпусах Лиан Ли и Сильверстоун в основном используются жесткие райзеры - с ними проблем нет
 

iSky

Member
На ебее черные стильные 3.0 по 30 см термалтейк с гарантией
Термалы точно аукцион, тут присоеденюсь к противникам рейзеров. По крайней мере те, что идут в комплекте с корпусом(core p5 например). У меня он даже не заработал, а два отдельно купленные у тех же термалов работали вполне адекватно, две 1080 не имели проблем, в простое и под нагрузкой.
 

ZERO

Member
Алексеич
Никто и не говорил что поделки ТТ идеал, так пример не более
реч о том что простой продуваемый корпус в 95% случаев будет и проще и лучше и дешевле

Мягкие рэйзеры - лотерея, особенно проблема была с 3хх0 процами там тупо карты не заводились через рэйзер (при том на том же железе но с 2хх0 работало) , жесткие рейзеры работают нормально, но жесткие простора для альтернативного монтажа мало дают.

Фулы от ЕК в большинстве своем бесполезный хлам, ибо проигрывают даже ЕК не фулам (простым процессорным ватерам) ибо и прижим слабее и при лягание зависит не только от контакта проц-ватер, но и от контукта с питаловом
от топовых ватеркулов отрыв совсем печальный.
На Z170 и Z270 фулл, вообще без полезная вещь и имеет смысл только ради красоты ставить ибо там питалово не греется даже в разгоне, на Х99 еще можно, но отдельный ватер на питание всё равно предпочтительнее опять-же из-за лучшего температурного режима.
вот битспауэр делает правильные фулы на мать (5ю рампагу https://www.overclockers.ru/lab/76002/obzor-i-testirovanie-monobloka-bitspower-bp-rogcr5efcb-bk-dlya-asus-rampage-v-extreme-vstrechajut-po-odezhke-a-ispolzujut-s-umom.html )
, ибо там процессорный ватер крепится штатно, а все остальное уже к нему, а вот на мелоч типа импакта такое-же гавно как и ЕК.

На счет подключения питания сделано щас так как есть в угоду универсальности, сделать на контактных площадках или по принципу хот свап корзин можно, но практический смысл около нуля, ибо до первого серьезного апгрейда
ради интереса сделать можно, но не более того, кстати модульный концепт от рэйзер такой момент предусматривал https://yandex.ru/images/search?text=модульный компьютер рэйзер&stype=image&lr=62&noreask=1&parent-reqid=1486463502020552-25483508577646371703031-man1-3531&source=wiz
модули нужно только воткнуть в вертикальную "основу" но дальше той выставки где его показали дело не пошло, ибо кому оно надо при цене в 2-3 раза выше не модульного аналогичного железа, да и вместить в кирпич мощную ВКарту и удержать температуру и тишину не так то просто.

для оперативного перестыкования частей контура СВО давным давно существуют быстросцепы, но опять-же практический смысл только если у вас насколько ферм на воде и надо иногда перекинуть карту не разбирая контур,
ну и в наборах для чайников от ЕК чтобы "не зправлять а то это сложно"

про радиаторы, всё уже на 100 рядов пере мусолено, и в условиях СВО эффективны 2 схемы плоские каналы (90% радиаторов) и круглые каналы (мора, аква, адмирал)
с плоскими или "гормошкой" ребрами. Возможны и иные варианты, та же батарея вполне себе хорошо охлаждает но то уже несколько иная ипархия.
Что пытались описать вы понятно только вам, надо рисовать... но скорее всего толку будет мало, а стоить дорогою.
 
Сверху Снизу