Вай,вай,вай, соболезную. :cray: Скорее всего накосую плата в тисках была под экстремальным углом. И не грел, да? Если зарплата позволяет, тем более за 5 дней, то лучше уж какой нить из i7 приобрести.
И ещё... На мой взгляд перпендикулярность платы относительно накладки тисков должна предотвратить опасность скола края платы. Особенно если не греть крышку феном. Но я всё же все свои 14 процессоров грел - одно удовольствие, сама слазит практически.
тУк
zato1,
Применение ЖМ в качестве ТИ между подошвой кулера и крышкой процессора даёт выигрыш в несколько градусов, а проблем потом при снятии кулера вагон. ЖМ куда более эффективен под крышкой. В моём случае падение температуры составило 22 градуса по схеме кулер-ZM-STG2-крышка-ЖМ-кристалл.
Поверь на слово - сохнет. Например на моём кристалле после вскрытия она имела вид высохшего алебастра. И какой эффективности можно было от неё ожидать?
Это ж скрины до и после. При чём тут Реалтемп?
Не забываем, что есть ещё летний сезон, где показания будут на 10-15 градусов повыше, да? И потом, разве вам было бы не интересно узнать на что способен ваш "камень"?
Правильно понимаете. Только почему к сожалению?
Я тоже не верил в это пока свой проц не скальпировал. Результат впечатлил. Итак. В развитие темы разрешите и мне внести скромный вклад в общее дело. По наглядным примерам в ютубе рассматривал все способы скальпирования, но остановился на «тиски & фен».
"][/URL]
На основании этого было...