Испарительная камера под отрицательной температурой

[Yurches]

Хочу поставить испарительную камеру между холодной стороной водоблока (у меня водоблок с Пельтье который дает минус) и процессором.
Зачем? На 5 ГГц от процессора очень высокий тепловой поток идет через очень маленькую площадь, как результат центральная часть водоблока разогревается тогда как края остаются холодными.
Поэтому есть идея засунуть испарительную камеру от кулера между процессором и водоблоком. Насколько я понимаю физику процесса все должно работать.
Вопрос что будет с испарительной камерой под минусом, её эффективность?
Вопрос как аккуратно отодрать испарительную камеру от кулера или тепловых трубок? Обычно или пластины или трубки припаяны, нагревать испарительную камеру можно только до определенной температуры которая зависит от носителя внутри вопрос как не убить?
Может у кого-то валяется кулер от видеокарточки с испарительной камерой размером 5*5 см приблизительно?

 

[Psixx]

Процессор профильный как я понимаю? Скальпированный?
В любом случаи ватер будет сильнее греться над ядром ( конструкционно в любом вменяемом ватере напор жижи приходится в центр), в то время как края по определению должны быть прохладными.
Добавляя всякие испарители ни чего не измениться,даже есть большая вероятность что напротив - эффективность СО упадет, по тому что каждым инородным телом добавленным между крышкой и подошвой ватера добавляется тепловое сопротивление, которое нужно преодолевать для отвода теплопакета самой СВО, в данном случаи TEC, который в связке является тепловым насосом.
Вариантов не много, оптимальный - ставить более мощный TEC.
Камеру отрывать не советую, ее нужно отпаивать, дабы температура плавления была не высокой а-ля 120 градусов - подмочить камеру по кругу в местах контакта с ребрами, плитой или еще с чем она дружит - сплавом Розе.

Так в чем вопрос по поводу: проц на 5 Гг жарит? Он и должен жарить по определению если в стоке аж 130Вт. СО не справляется, перегрев ЦП?

Пордон,вопрос со скальпом снят, под крышкой припой. Перепутал с более новыми представителя 6 ядер.

 

[Yurches]

Более мощного пельтье нет... У меня 400+ Вт...
На 5 Ггц все ништяк, а вот если ставить 5,3 Ггц и загрузить по полной то уже не хватает. Поэтому думаю поставить испарительную камеру, она раскинет тепло с маленькой площади на большую.

 

[Psixx]

Под сомнением что раскинет, с большей вероятностью даже если раскинет, все потеряется на переходе между металлами.

Ядро прогревает крышку не по всей площади - в основном по центру, а ведь именно крышка обеспечивает основной разброс тепла по поверхности. На видео картах нет крышки и камера имеет прямой контакт + к этому физически оно больше по площади и имеет принципиально другое устройство относительно ядра ЦП. Это я к тому что нагрев по всей поверхности у чипа видео более равномерный, у ЦП зонный ,колебания там в идеале не большие, но есть и они больше чем у ГП.


Как пример приведу такую схему TDP видео 250Вт, проца 90Вт - берем линпак и бублик, начинаем грузить. Имеем один общий контур для ЦП и ГП. Проц под линпаком пойдет под 80 гр, видео под бубликом и до 60 не прогреется, именно здесь прослеживается разность архитектур и монтажа.
Да, ватер ГП физически больше, но его устройство много раз менее эффективно относительно ватера ЦП( ребра против микроканалов) так же ватер остужает силовую часть и память видео, в то время как ЦПушный нет. Это нивелирует разницу размеров.

Проблема кстати вашего чиллера может быть в управлением самого TEC - чем он рулится то? А так же при недостаточном охлаждении горячей стороны - его производительность падает и очень сильно.
Предлагаю копать в этом направлении.

 

[Yurches]

Под сомнением что раскинет, с большей вероятностью даже если раскинет, все потеряется на переходе между металлами.

Ядро прогревает крышку не по всей площади - в основном по центру, а ведь именно крышка обеспечивает основной разброс тепла по поверхности. На видео картах нет крышки и камера имеет прямой контакт + к этому физически оно больше по площади и имеет принципиально другое устройство относительно ядра ЦП. Это я к тому что нагрев по всей поверхности у чипа видео более равномерный, у ЦП зонный ,колебания там в идеале не большие, но есть и они больше чем у ГП.


Как пример приведу такую схему TDP видео 250Вт, проца 90Вт - берем линпак и бублик, начинаем грузить. Имеем один общий контур для ЦП и ГП. Проц под линпаком пойдет под 80 гр, видео под бубликом и до 60 не прогреется, именно здесь прослеживается разность архитектур и монтажа.
Да, ватер ГП физически больше, но его устройство много раз менее эффективно относительно ватера ЦП( ребра против микроканалов) так же ватер остужает силовую часть и память видео, в то время как ЦПушный нет. Это нивелирует разницу размеров.

Проблема кстати вашего чиллера может быть в управлением самого TEC - чем он рулится то? А так же при недостаточном охлаждении горячей стороны - его производительность падает и очень сильно.
Предлагаю копать в этом направлении.

У меня не чиллер... Пельтье охлаждается достойно...
Где можно получить профит я понимаю. В 1 см слое меди тепловой поток активно пробивает около 6-8 мм от точки контакта т.е по факту у меня "площадь активного рассеивания" = площадь ядра + площадь участка около ядра (+ 15 мм максимум с двух сторон), при этом сам модуль пельтье 62*62 мм т.е значительно больше.
Мне нужно передать много тепла с маленькой площади на большую, а это основной смысл испарительной камеры.

 

[Psixx]

Чиллер чистой воды, так же как фрионка, только вместо системы фазового перехода - тепловой насос

Товарищ, вы не туда роете, площадь и КПД вашей системы - абсолютно разные вещи и если вы все же думаете что дело именно в площади, то вы сильно ошибаетесь. Говорю так как имел когда дело с Swiftech MCW6500-T и знаю о чем веду речь. Впрочем попробуйте испаритель, попробуйте только вот толку это не даст.

Спрашиваю еще раз, как рулится TEC? На прямую от БП небось?

 

[STELF.PRO]

Yurches, можно нескромный вопрос: а какие у вас вычислительные задачи, что не хватает двенадцатипоточного шестиядерника, разгон которого и так дал прибавку в 1,9 ГГц? Может, тогда двухпроцессорную систему? Наверно, Vid очень низкий, раз проц столько держит.

 

[Yurches]

Чиллер чистой воды, так же как фрионка, только вместо системы фазового перехода - тепловой насос

Товарищ, вы не туда роете, площадь и КПД вашей системы - абсолютно разные вещи и если вы все же думаете что дело именно в площади, то вы сильно ошибаетесь. Говорю так как имел когда дело с Swiftech MCW6500-T и знаю о чем веду речь. Впрочем попробуйте испаритель, попробуйте только вот толку это не даст.

Спрашиваю еще раз, как рулится TEC? На прямую от БП небось?

У меня не чилллер... Сначала мат. часть выучите, прежде чем другим умные советы раздавать.

Yurches, можно нескромный вопрос: а какие у вас вычислительные задачи, что не хватает двенадцатипоточного шестиядерника, разгон которого и так дал прибавку в 1,9 ГГц? Может, тогда двухпроцессорную систему? Наверно, Vid очень низкий, раз проц столько держит.

Обычная рабочая машина... В принципе всего хватает, просто привычка брать по максимуму

 

[Psixx]

Yurches вот как раз вам то мат часть и надо выучить.

 

[Yurches]

Yurches вот как раз вам то мат часть и надо выучить.

Ну покажите интеллект... Расскажите что такое чиллер и где он у меня в системе плиз...

 

[STELF.PRO]

Psixx, Yurches, хорош уже! Это ни к чему не приведет. Если нечего сказать - давайте просто будем топать мимо темы

 

[Psixx]

А мне ни чего ни кому доказывать не надо.
Чиллер по определению это экстремальная СО которая может обеспечить температуру ниже нуля. Фрионка или система на TEC - не особо важно.
Про фрионки - по сути мини холодильник с высоким КПД но довольно сложное устройство в реализации.
На TEC как бы проще, как бы, но опять же есть свои подводные камни, такие как: низкий КПД, правильное питание с использованием микро контроллера, а не на прямую от БП, ну то что сам модуль надо охлаждать, при том система охлаждения модуля Пельтье должна отводить и теплопакет самого TEC,но и теплопакет процессора, так как Пельтье - это тепло насос, не больше не меньше.
Сколько я встречал модулей все они были рассчитаны на 24 Вольта, так как разрабатываются в принципе для промышленности, а не для сферы ПК. Исходя из того что КПД ТЭМ низкое то питание ему нужно обеспечить в районе 18 Вольт,тогда он хоть как то выдаст ~ 75% номинальной мощности.
Так же по принципу питания он схож с мощным светодиодом, а как мы все знаем светодиоды питаются в импульсном режиме, за который отвечает драйвер, от того на какой частоте происходит накачка диода током - будет зависеть его КПД, и порой на разной частоте но одном опорном напряжении световой поток будет сильно разнится. Что говорит нам о разном КПД.
Ваш вариант - проц,ТЭМ, ватер, и это друг мой чиллер. Вопрос в том что он не работает правильно или заведомо используется на пределе вследствие чего на частоте ЦП более 5 Гг вы терпите фейл.
Поставьте свою СО на Интел атом, он тут же обрастет льдом. Но с 6 ядрами все как бы иначе.
Еще раз говорю TEC в правильном построении способен уходить ниже нуля, но у него низкий КПД, так же как он нуждается в правильном питании и хорошем охлаждении, а не в площади контакта. За площадь теплоотдачи отвечает крышка и ни чего более городить не надо, колесо уже изобретено до нас.
И 400+ Ват для 6 ядерного камня - это смех, по верьте на слово, ибо даже при 12 вольтах КПД его просто смешно.
Конденсата наверно нет на трубках и водоблоке, мать и ватер не имеет гидроизоляции в вашей системе? Тогда и ТЭМ может не для вас вообще? Если строите экстремальное охлаждение так стройте нормально, считайте мощностя, КПД - делайте по уму, а не ищите решения типа испарительную камеру поставлю и будет мне счастье - нет, не будет.
Причина не в площади,а в реализации проекта с использованием тепло насоса в целом.

В свое время строил я чиллеры, для Q9650 при 4 Гг нужно было 2Х250 Ватт модуля на напряжении 18 вольт что бы под полной нагрузкой он был в районе - 1 + 2, а сами ТЭМы сидели на автомобильном радиаторе.

STELF.PRO да не, все нормально - это называется конструктивный диалог

 

[Yurches]

А мне ни чего ни кому доказывать не надо.
Чиллер по определению это экстремальная СО которая может обеспечить температуру ниже нуля. Фрионка или система на TEC - не особо важно.
Про фрионки - по сути мини холодильник с высоким КПД но довольно сложное устройство в реализации.
На TEC как бы проще, как бы, но опять же есть свои подводные камни, такие как: низкий КПД, правильное питание с использованием микро контроллера, а не на прямую от БП, ну то что сам модуль надо охлаждать, при том система охлаждения модуля Пельтье должна отводить и теплопакет самого TEC,но и теплопакет процессора, так как Пельтье - это тепло насос, не больше не меньше.
Сколько я встречал модулей все они были рассчитаны на 24 Вольта, так как разрабатываются в принципе для промышленности, а не для сферы ПК. Исходя из того что КПД ТЭМ низкое то питание ему нужно обеспечить в районе 18 Вольт,тогда он хоть как то выдаст ~ 75% номинальной мощности.
Так же по принципу питания он схож с мощным светодиодом, а как мы все знаем светодиоды питаются в импульсном режиме, за который отвечает драйвер, от того на какой частоте происходит накачка диода током - будет зависеть его КПД, и порой на разной частоте но одном опорном напряжении световой поток будет сильно разнится. Что говорит нам о разном КПД.
Ваш вариант - проц,ТЭМ, ватер, и это друг мой чиллер. Вопрос в том что он не работает правильно или заведомо используется на пределе вследствие чего на частоте ЦП более 5 Гг вы терпите фейл.
Поставьте свою СО на Интел атом, он тут же обрастет льдом. Но с 6 ядрами все как бы иначе.
Еще раз говорю TEC в правильном построении способен уходить ниже нуля, но у него низкий КПД, так же как он нуждается в правильном питании и хорошем охлаждении, а не в площади контакта. За площадь теплоотдачи отвечает крышка и ни чего более городить не надо, колесо уже изобретено до нас.
И 400+ Ват для 6 ядерного камня - это смех, по верьте на слово, ибо даже при 12 вольтах КПД его просто смешно.
Конденсата наверно нет на трубках и водоблоке, мать и ватер не имеет гидроизоляции в вашей системе? Тогда и ТЭМ может не для вас вообще? Если строите экстремальное охлаждение так стройте нормально, считайте мощностя, КПД - делайте по уму, а не ищите решения типа испарительную камеру поставлю и будет мне счастье - нет, не будет.
Причина не в площади,а в реализации проекта с использованием тепло насоса в целом.

В свое время строил я чиллеры, для Q9650 при 4 Гг нужно было 2Х250 Ватт модуля на напряжении 18 вольт что бы под полной нагрузкой он был в районе - 1 + 2, а сами ТЭМы сидели на автомобильном радиаторе.

STELF.PRO да не, все нормально - это называется конструктивный диалог

Только определение чиллера из википедии говорит о совершенно других вещах и чиллер к отрицательным температурам никакого отношения не имеет, Вы очень много додумываете от себя.

Чиллер (Водоохлаждающая машина) - аппарат для охлаждения жидкости, использующий Парокомпрессионный или абсорбционный холодильный цикл. После охлаждения в чиллере жидкость может подаваться в теплообменники для охлаждения воздуха (фанкойлы) или для отвода тепла от оборудования. В ходе охлаждения жидкости чиллер создает избыточное тепло, которое должно быть отведено в окружающую среду.

Т.е в чиллере охлаждается жидкость (каким образом, фреонка или пельте пофигу) и этой жидкостью охлаждаются другие компоненты. У меня этого нет, то что у меня называется Direct Die.

Модуль пельтье на отдельном блоке питания на 24В, сокет изолирован, в простое минус материнка промерзает и т.д... Охлаждение круче не бывает, температуру воду в контуре могу хоть до комнатной температуры опустить...

Вы бы для начала систему из подписи открыли и глянули...

 

[Psixx]

Ну спросите у векипедии в чем проблема вашей СО, может она знает.
В нашем случаи чиллер как раз то что может загнать проц в минус.
Вот на нашем ресурсе или сходите на западных оверлокеров и перешерстите все темы по запросу "Чиллер", видимо все заблуждаются поголовно

Я вам даю факты и не слышу ни чего вразумительного в ответ - кроме "продемонстрируйте интелект" и мне надо "испарительную камеру".
Вам прямо ответил что не в камере дело, ищите другую причину, питание в 24 Вольта - ну хоть наконец я узнал как он питается - Спасибо. Только на прямую от 24 его КПД ниже чем от 18 , контроллер ТЭМа есть?
Уже много раз был задан вопрос что с процом происходит на 5+ Гг, что ни так? И прям есть 100% уверенность что он может стабильно выше 5 Гг.
Каковы температуры - график нагрузки относительно температуры есть?

Если вы все знаете зачем просить помощи, если в ВОПРИОРЕ считаете себя упер знающим в данном вопросе?

Короче это разговор глухого с немым - у вас просят информацию о проблеме, а вы толком сказать ни чего не можете, по 100 раз переспрашиваю что бы хоть какой то вразумительный ответ получить.

Как снять испарительную камеру без повреждения я сказал, дальше поритесь со своей системой сами, меня слушать не хотите, как хотите.
Я не настаиваю

 

[Yurches]

Ну спросите у векипедии в чем проблема вашей СО, может она знает.
В нашем случаи чиллер как раз то что может загнать проц в минус.
Вот на нашем ресурсе или сходите на западных оверлокеров и перешерстите все темы по запросу "Чиллер", видимо все заблуждаются поголовно

Я вам даю факты и не слышу ни чего вразумительного в ответ - кроме "продемонстрируйте интелект" и мне надо "испарительную камеру".
Вам прямо ответил что не в камере дело, ищите другую причину, питание в 24 Вольта - ну хоть наконец я узнал как он питается - Спасибо. Только на прямую от 24 его КПД ниже чем от 18 , контроллер ТЭМа есть?
Уже много раз был задан вопрос что с процом происходит на 5+ Гг, что ни так? И прям есть 100% уверенность что он может стабильно выше 5 Гг.
Каковы температуры - график нагрузки относительно температуры есть?

Если вы все знаете зачем просить помощи, если в ВОПРИОРЕ считаете себя упер знающим в данном вопросе?

Короче это разговор глухого с немым - у вас просят информацию о проблеме, а вы толком сказать ни чего не можете, по 100 раз переспрашиваю что бы хоть какой то вразумительный ответ получить.

Как снять испарительную камеру без повреждения я сказал, дальше поритесь со своей системой сами, меня слушать не хотите, как хотите.
Я не настаиваю

Вам дали четкое описание чиллера, а Вы в ответ посылаете меня шерстить форум. Есть термины и понятия общие для всех, Вы понимаете их на свой лад.

У меня нет проблем и я всем доволен, просто хочу попробовать выжать из процессора по максимуму. У меня вполне конкретные вопросы по испарительным камерам.

 

[STELF.PRO]

ставить 5,3 Ггц и загрузить по полной

Я всё же хочу узнать, чем же нагружается система "по полной"? и исходя из этого смогу дать дельный совет