Вода на кристал

Всем привет! Помню лет 12 назад на форумах водяньщиков ходили предложения охлаждать водой непосредственно чип прямым омыванием, но что помешало и чем все закончилось я не знаю. Кто что знает об этом опишите суть проблемы.
В свете новых i7 с малой площадью кристалла может есть смысл заморочится?
В теории теплопроводность воды мала в сравнении с той же медью но у воды другой козырь она жидкая и над кристаллом постоянно будет обновлятся забирая тепло и имеет хороший коэффицент теплоотдачи(теплосьема).
 

Crown

Well-Known Member
форумах водяньщиков ходили предложения охлаждать водой непосредственно чип прямым омыванием
Это от безграмотности :smile:
над кристаллом постоянно будет обновлятся забирая тепло и имеет хороший коэффицент теплоотдачи(теплосьема).
Не так - вода с самого кристалла снимет очень мало тепла, так как эффективная площадь, с которой снимается тепло очень мала.
Поэтому к кристаллу должен быть припаян металлический лист, уже с большой площадью рассеивания и вот уже с него то снимается много тепла.
 

Шурика

Самоделкин
В свете новых i7 с малой площадью кристалла может есть смысл заморочится?
вот как раз в свете уменьшения размера чипа перспектива охлаждения самого кристалла теряет всякий смысл, полностью согласен с камрадом Crown - для эффективного теплоотвода надо значительно увеличить площадь чипа с помощью медной пластины, основание водоблоков служит той же цели
 

Owerclocker

Member
В идеале водоблок из серебра, микроканальный, непосредственно на кристалл(как было в Pentium III). Но я так понимаю слишком велик шанс скола. Помню пенек свой III, раз по 10 на день снимал/ставил, от нех делать(так познавал мир) и не каких тебе сколов, интересно насколько сейчас более хрупкие кристаллы делают?
 
Я тоже думал еще лет 10 назад что вода не будет успевать забирать 100 ват тепловой энергии с 2кв сантиметра, единственное к чему я сейчас пришел это скальп и рамка как видюхах вокруг кристала и водоблок на прямую.
 

Owerclocker

Member
Я тоже думал еще лет 10 назад что вода не будет успевать забирать 100 ват тепловой энергии с 2кв сантиметра, единственное к чему я сейчас пришел это скальп и рамка как видюхах вокруг кристала и водоблок на прямую.
А есть фото этих работ?
 
Каких работ? Я только пока вырабатываю стратегию и как только в теории будут существенные плюсы начну делать!
 

Owerclocker

Member
Ну от скажите, чем пень 3й был крепче нынешних кристаллов?
Там всегда ядро открытым было. Думаю можно вообще без всего обойтись...
 

ZERO

Member
я на 4770К прямо на кристалл ватер ставил, без нагрузки было на 4-5 градусов холоднее чем "в сборе" а под нагрузкой на 3-4 горячее чем в сборе (ЖМ везде)
крышка была притёртой замена ЖМ на МХ-4 на крышке чуть ухудшало температуры по в пределах погрешности измерений.
Причом всё это с адовым прижимом которые давали короткие шпильки+ бэк (усилия рук кое как хватало чтоб дотянуть)
проц, вокруг кристала обклеивал резиной, иначе прогибало и отваливались каналы памяти, а без сильного прижима получался вообще швах

Поэтому особого смысла так делать не вижу ибо результат может оказатся хуже, чем простой скальп, тем более хз на сколько там защищает и на сколько позволяет притянуть рамка, а нынешние проци совсем тонкие - сломать легко.
ИХМО сдернуть крышку, полирнуть, склеить на ЖМ = профит

Про 3и пни писать не буду ибо тогда в компах я был как свинья в апельсинах, но во времена рассвета штырьково-сопельных водо блоков и больших кристаллов , профит от постановки напрямую на кристал был выше, хоть и сложнее.
 

Шурика

Самоделкин
я думаю отказ от открытых кристаллов пришел вместе с ростом тепловыделения и появления больших и тяжелых кулеров - они же плату аж выгибают, поэтому потребовалась дополнительная защита
 
Сверху Снизу